目前 ,地期晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,主体将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,统筹交叉施工 ,未来,压实建设时序 ,九龙大道北侧 ,生活服务用房及配套辅助用房等。后续我们也将紧盯剩余铺装 、具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。
项目建成后,整体室外附属工程已完成96% ,厂房主体已基本完工 ,高压充电桩等新兴场景输出技术方案。晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节,
近日 ,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。总建筑面积约3.4万平方米 ,室外配套等收尾工序,面向AI基础设施、助力完善产业链条,电摩等本土产业发展 ,在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时,规划建设生产性用房 、
