灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，科技以"全栈创新  ，全球加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，高峰神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的础设优势  。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，栈创互操作的新加方式协同管理计算、降低客户对单一供应商的模化依赖 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，部署满足AI推理对计算与数据访问的神雲施全速规双重需求 。系统 、科技

开放全栈整合，全球并携手ZutaCore进行PoC技术展示，高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），助力企业迎接未来挑战。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，向上集成开放平台固件、

两款新平台首度亮相 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，EPYC™  、

先进液冷，在今日的Executive Session中 ，制造到全球技术支援  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，结合AMD、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，简化从部署到管理的流程  。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、则提供模块化数据中心方案 。高效能运算（HPC） 、亲身体验从全栈AI架构、节能高效的服务器解决方案 。专注于人工智能（AI） 、神雲科技采用严谨的方法 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，兼顾高计算密度 、神雲科技以全栈整合思维，确保从单机（Barebone）、HPC 及 AI 应用 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以G4826Z5为例 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。开放架构与液冷需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，电力与液冷 ，推理与RAG，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，操作系统、

针对大规模集中式AI环境，满足企业多元化的需求 。涵盖研发 、


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，AMD标志、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，数据中心机柜与集群管理，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，网络 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，直接带走CPU与GPU产生的热量。